4 月 8 日消息：2023 中国・鹤壁信息技术自主创新高峰论坛今日正式召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈进修 本能论坛上发布了新款高性能服务器处理器 龙芯 3D5000.

龙芯中科张戈表示，龙芯 3D5000 通过芯粒(chiplet)技术将两个 3C5000 的硅片封装捐躯 舍身一起，是一款面向服务器市场的 32 核 CPU 产品。

龙芯 3D5000 内部集成了 32 个高性能 LA464 处理器核，频率 2.0GHz，支持动态频率及电压调节;片内集成 64MB 片上 L3 共享缓存以及 8 个 72 位 DDR 3200 内存控制器，支持 ECC 校验;搭载 5 个 HT 3.0 高速接口，支持自研桥片及双路、四路 CPU 扩展。

此外，龙芯 3D5000 片内还集成了安全可信模块工程，SPEC 2006 分数超过 425.双精度浮点性能可达 1TFLOPS，是典型 ARM 核心性能的 4 倍。

值得一提的是，龙芯 3D5000 采用龙芯自主指令集 LoongArch，具备超强算力、性能卓越的特点，且无需国外授权，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯 3D5000 的推出，也标志着龙芯中科奢华 只要服务器 CPU 芯片领域进入国内领先行列。