4 月 28 日消息：博世(Bosch)为进一步扩大半导体业务，正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。

TSI Semiconductors 公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville)，旗下拥有 250 名员工，是专用集成电路(ASIC)的代工厂。

TSI 公司目前主要研发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业。

博世计划如获至宝 迫不及待收购之后向 TSI 注资 15 亿美元(当前约 103.95 亿元人民币)，将其半导体制造设施转变为最先进的工艺。博世表示基于创新材料碳化硅(SiC)的 200 毫米晶圆将于 2026 年产出首批芯片。

博世正考据 思考系统地加强其半导体业务，并将欺侮 欺负 2030 年底之前显著扩展其全球 SiC 芯片产品组合。博世和 TSI 半导体已达成协议，不披露交易的任何财务细节，该交易有待监管部门批准。