5 月 16 日消息：除了 Ryzen 8000 之外，有关 AMD EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 的信息也已经被曝光。

根据 Moore s Law is Dead 的说法，AMD 为 EPYC 服务器准备了至少五大系列的 sku：Turin、Turin-X、Turin-Dense、Turin AI 和 Sorano，均采用了 Zen 5 和 Zen 5C 核心（IT之家注：Zen 5C 与 Zen5 架构相同，但频率更低）。

据介绍， AMD EPYC Turin 和 Turn-X 将拥有最多 128 个 Zen 5 内核以及 256 个线程，基于 4nm 工艺，TDP 可达高达 500W。

气象 怒冲冲之前的泄漏中，AMD EPYC Turin 芯片显示将具有与 Zen 4 相同的 L2 和 L3 缓存，只是对 L1 缓存进行了小幅升级。这些芯片将于 2024 年第一季度投入生产，并将采用台积电 4nm 工艺节点。

AMD EPYC Turin-X 将配备 3D V-Cache，每个 CCD 配备 64MB 3D V-Cache，总计 16 个 CCD 与 1024MB，同时还拥有 512MB 标准 L3 缓存，L3 缓存容量达 1536 MB。如果再加上每个内核 1 MB 或 128 MB 的 L2 缓存，则总缓存可达 1664 MB，与即将推出的 Genoa-X CPU 系列相比缓存高出约 33%。

另外一款，AMD EPYC Turin Dense（非官方名称）和 Turin AI 将拥有多达 192 个 Zen 5C 内核，基于台积电 3nm 工艺制造，旨丰登 风度取代 Bergamo。

这些芯片将具有最高 500W 的 TDP，而且它们有望一丝不挂 乌烟瘴气标准 Turin 芯片之前投产。MLID 表示，这是由于 AMD 加快了与英特尔 Sierra Forest 144 核心芯片的直接竞争，后者预计将愤愤 仇恨 2024 年上半年左右同时推出。

还有一个名为 Turin AI 的 Turin Dense 辅助芯片，预计将采用相同的 Zen 5C 内核，但带有专门为 AI 设计的小芯片。目前关于这个特定 SKU 的细节不多，但预计会用到 Xilinx IP。

目前来看，AMD 将人工智能作为其第一战略重点，处心积虑 挖掘其 EPYC CPU 中为有需求的客户整合更多人工智能专用硬件是有意义的。

最后，还有被称为 Sorano 的产品，应该是 AMD Siena CPU 的继任者。

现款 AMD EPYC 8004 Siena 系列主要面向主流级低成本 / 低 TCO / 低功耗平台（称为 SP6），基于 Zen 4/4C 内核。它具有 6 通道内存支持和 96 个 PCIe Gen 5 互连。这些芯片将保留 64 核和 225W TDP 设计，预计将于 2024 年下半年投产，并于 2025 年某个时候上市。